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道氏技术融资融券信息显示，2023年8月15日融资净买入167.55万元；融资余额3.25亿元，较前一日增加0.52%

融资方面，当日融资买入520.66万元，融资偿还353.11万元，融资净买入167.55万元。融券方面，融券卖出2.64万股，融券偿还5400股，融券余量64.56万股，融券余额771.5万元。融资融券余额合计3.32亿元。

道氏技术融资融券交易明细（08-15）

道氏技术历史融资融券数据一览

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